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硅片回收的准备,它是从硅单晶棒开始的,整个过程要经历很多步骤和工序,但都要求在无尘环境中进行。
硅片的回收加工,可以概括为三个方面,为
能够对物理性能,包括尺寸形状、平整度等,或者是材料性能进行修正;能够避免表面损伤;能够消除表面的脏污,以及杂质颗粒等。
对于这三个方面,其目的是为了减少对硅片的污染。硅片回收工艺流程的具体内容,主要包括以下这几个方面,为:
切片:就是将单晶硅棒切成薄硅片,且具有一定的几何尺寸。退火:先将温度提升至300℃—500℃,然后让硅片表面发生反应,使得硅片表面形成二氧化硅保护层。
倒角:就是将退火的硅片进行修整,一般是修整成圆弧形状,以防硅片边缘出现破裂现象。
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