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2、切片前先将硅单晶棒研磨成具有精确直径的单晶棒,再沿单晶棒的晶轴方向研磨出主、次参考面,用氢氟酸、硝酸和冰醋酸的混合液腐蚀研磨面,称为减径腐蚀。
3、在研磨机上,用白刚玉或金刚砂等配制的研磨液将硅片研磨成具有一定厚度和光洁度的工艺。有单面研磨和双面研磨两种方式。4、为解决硅片边缘碎裂所引起的表面质量下降,以及光刻涂胶和外延的边缘凸起等问题的边缘弧形工艺。倒角方法有磨削、喷砂、化学腐蚀和恰当的抛光等,较普遍采用的是用倒角机以成型的砂轮磨削硅片边缘,直到硅片边缘形状与轮的形状一致为止。
5、除去切磨后硅片表面的损伤层和沾污层,改善表面质量和提高表面平整度。化学腐蚀法有篮式、桶式、旋转杆式和盒式,采用氢氟酸、硝酸和冰醋酸的混合液从硅片两侧腐蚀掉一定的厚度。以上大致就是处理硅片的步骤,我们公司是一家专业的专业硅片回收厂家,我们长期从事专业硅片回收,当你需要我公司的服务时,欢迎来电联系我们。